Материальные композиции и свойства

Композиция	Ключевые характеристики	Типичные приложения
W -10 cu	Ультра-высокая теплопроводность (180 Вт/м · К)	Мощные электронные субстраты
W -20 cu	Оптимальное соответствие CTE с керамикой	РФ/микроволновые пакеты
W -30 cu	Сбалансированная сила/проводимость	EDM-электроды, дугообразимые детали
W -40/50cu	Улучшенная механизм	Тяжелые электрические контакты

Ключевые преимущества

Сложная 3D Геометрия- Образует внутренние каналы охлаждения и невозможные замысловатые функции с обычным PM
Аптированные тепловые свойства- CTE 6. 5-9. 5 × 10⁻⁶/ степень, регулируемая в соответствии с соседними материалами
Превосходная плотность- достигает 97-99% теоретическая плотность против 90-93% с проникновением
Экономическая эффективность- уменьшает медные отходы на 40% по сравнению с методами проникновения
Микроструктурная однородность- однородное распределение фазы без пула меди

Технические спецификации

Параметр	Спецификация
Плотность	Больше или равен 97% теоретическим
Теплопроводность	160-240 w/m · k (зависит от композиции)
Электрическая проводимость	45-60% IACS
Твердость (HV)	150-350
Минимальный размер функции	0. 5mm
Шероховатость поверхности (с просеиванием)	Ra 2. 0-4. 0 мкм
Температура спекания	1300-1500 степень (водород)

Типичные приложения

Электроника тепловое управление

Мощные светодиодные рауности

ЦП/графический процессор тепловые распределители

IGBT -базовые панели

Лазерные диодные крепления

Электрическое и высокое напряжение

Вакуумные прерыватели контакты

Устойчивые сварки электродов

Компоненты выключателя

Высокие автобусные батончики

Аэрокосмическая и защита

Ракетные системы

Радар T/R носители модуля

Спутниковые тепловые плоскости

Директивные компоненты энергетического оружия

Промышленные системы

EDM Electrodes (сложные 3D -формы)

Плазменные сопла

Сварка факела компонентов

Высокотемпературные печи

Процесс производства

Приготовление порошка-предварительно спланированная W-Cu или композитные порошки (d 50=3-10 мкм)
Разработка сырного сырья - индивидуальная система связующего для гомогенного смешивания
Инъекционное формование - точность формирования сложных геометрий
Каталитическое дебютирование - контролируемое многостадийное удаление связующего
Жидкость -фаза спекания - температурный профиль оптимизирован для композиции
Горячая изостатическая нажатия - необязательно для плотности 100%
Накрытие/покрытие - обработка поверхности Ni/Au при необходимости

Гарантия качества

Измерение плотности (метод Архимеда)
Проверка тепловой/электрической проводимости
Микроструктурный анализ (распределение фазы SEM/EDS)
Измерение CTE (тестирование дилатометра)
Тестирование с высоким точкой для электрических контактов
Рентгеновский осмотр на внутренние дефекты

Почему выбирают W-Cu Mim?

Дизайн инновации- Включает интегрированные тепловые решения со сложными архитектурами охлаждения
Последовательность производительности- Устранение изменчивости проникновения
Материал сбережения- уменьшает обработку вольфрамовых обработок на 70-80%
Сокращение времени заказа-быстрее, чем обычный процесс инфильтрата прессы
Настройка свойств- Регулируемое отношение W: Cu для потребностей, специфичных для приложения,

Вольфрам-коппер MIM представляет собой прорыв для высокопроизводительных тепловых и электрических компонентов. Наши запатентованные управления процессом обеспечивают оптимальную разработку микроструктуры при сохранении геометрической гибкости технологии литья под давлением.

Свяжитесь с нашей командой по разработке материалов, чтобы обсудить вашу Thermal Mana W-Cu.